MCU方案無法滿足市場需求，目前高集成無線充芯片作為最具潛力的方案架構被業內人士廣泛看好。集成意味著系統效率會不斷提升，成本會不斷下降。隨著元器件漲價的趨勢愈演愈烈，高集成方案由于元器件更少，它的優點更加凸顯，其中一大特點就是：性價比更高，可以降低BOM成本。

充電頭網通過對市面數十款熱門無線充的拆解，發現越來越多的產品采用了高集成方案，方案精簡，便于產品快速開發、生產和上市銷售。

一、無線充SoC芯片方案

無線充電發射端芯片基本是由三顆芯片構成，分別是驅動芯片、MOS芯片和主控芯片。MCU方案下，控制芯片，驅動芯片，運放全部獨立，外圍元件也相當多，總之很復雜，元器件過多。備料種類繁多，生產測試流程復雜，不利于產品的快速開發、生產和上市銷售。

SoC即System on a chip，指的是在單個芯片上集成一個完整的系統。目前相對普遍一些的SoC方案定義是：SoC即主控和驅動集成在一起。但也有聲音表示這種說法并不準確，主控、驅動、MOS全集成才是真正的SoC。下文所說的SoC，暫且先以第一種說法為準。

二、MCU主控+PowerStage智能功率全橋方案

于此同時，市面還有一類方案，他們區別于上面所說的SoC，但集成度也很高：MCU主控+PowerStage智能功率全橋方案。與SoC不同的是，這類方案的PowerStage智能功率全橋，將驅動和MOS集成為一顆，兩者優勢各自不同。對于這種方案，我們可以把它理解為是MCU向全集成SoC過渡的一種方案。